IT之家 3 月 26 日音问，好意思国哥伦比亚大学工程团队与康奈尔大学工程团队互助胜仗树立出环球首款三维集成光子-电子芯片，终明晰前所未有的效果和带宽。

他们通过深度会通光子本领与先进的互补金属氧化物半导体电子本领，让这种新式三维光电子芯片终明晰 800Gb/s 超高带宽与 120 飞焦 / 比特的极致能效，带宽密度达 5.3 Tb/s/mm² 远超现存基准。

这项败坏性的本领有望重塑 AI 硬件，使夙昔的智能系统大概以更快的速率传输数据，同期显耀降幼稚耗，这关于智能汽车、大畛域 AI 模子等夙昔本领至关艰辛。

Bergman 考验默示：“咱们展示了一种大概以空前之低的能耗传输大宗数据的本领。这项窜改败坏了恒久以来扫尾传统忖度机和 AI 系统数据传输的动力壁垒。”

关连商量论文已于 3 月 21 日发表于《当然・光子学》上开yun体育网。