2025年1月15日，芯联集成(688469.SH)发布2024年全年功绩预报，多项要道目的链接保持高速增长，均呈现出积极向好态势。

预计2024年全年，公司达成：

-主营收入增长近三成。买卖收入约65.09亿元，同比增多约11.85亿元，增长约22.26%；其中，达成主营收入约62.76亿元，同比增长约27.79%

-净利润大幅减亏。归母净利润约-9.69亿元，同比减亏约9.89亿元，蚀本幅度下跌约50.5%

- EBITDA 翻倍增长。EBITDA(息税折旧摊销前利润)约21.19亿元，同比增多约11.94亿元，增长约129.08%；EBITDA率已达约32.6%，同比增长约15个百分点

值得一提的是，公司初度达成年度毛利率转正，达到约1.1%。这一里程碑式的冲破，预示着公司在营收功绩快速增长、预计质料不休提高的同期，盈利智商上也迈出了坚实的一步。

全年毛利率转正，归母净利减亏超50%

2024年，公司市集拓展与资本优化双管皆下，助力蚀本幅度大幅收窄，同比大幅减亏50.5%，初度达成年度毛利率转正。

存身“市集+时期”双轮驱动，芯联集成潜入挖掘细分市集客户需求，不休扩大市集份额，接踵与蔚来、理念念、广汽等车企刚硬永久政策配合公约，订单填塞，带动公司8英寸硅基、6英寸碳化硅及12英寸硅基产能诈欺率大幅提高。

2024年，公司业务范畴接续扩大，平台上风逐步走漏，预计成果权臣提高，资本用度率灵验镌汰。参加2025年，跟着8英寸晶圆分娩线配置陆续出折旧周期，公司固定资本尤其是折旧摊销部分将迎来权臣下跌，这将进一步促进公司毛利水温情盈利智商接续向好。

12英寸硅基晶圆收入同比增长近15倍

成绩于接续的时期翻新与研发，公司紧捏新动力汽车增长、破钞电子回暖等发展机遇，并进一步安谧碳化硅、模拟IC等领域杰出地位，开启增长新纪元。

2024年，公司车载领域收入同比增长约41.0%，破钞领域收入同比增长约66.0%。

看成公共头部的碳化硅芯片级模组供应商，芯联集成在碳化硅时期翻新及市集拓展领域已占据行业制高点。2024年，公司碳化硅业求达成收入超10亿元。2025年，跟着车企定点表情的逐步量产，以及8英寸碳化硅产线的范畴开释，公司在碳化硅领域的上风将进一步强化。

公司布局的模拟IC这一长坡厚雪赛谈，也正在开释出广泛的增长动能。

2024年，芯联集成以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC标的第三增长弧线启动结出“硕果”，接踵推出数模搀杂镶嵌式限度芯片平台、高边智能开关芯片平台、高压BCD 120V平台、SOI BCD平台等多个车规及工规级时期平台，客户隐讳大部分国内主流想象公司，收效得回了车企多个表情定点。这进一步带动公司12英寸硅基晶圆居品达成收入约7.91亿元，同比增长约1457%。

2024年，公司还紧捏AI智能期间机遇，布局智算中心就业器电源等相干居品有缱绻，这将为公司将来功绩的进一步提高提供有劲撑持。

结语

瞻望将来，新动力、智能化、量子想到等前沿科技发展日眉月异。公司将链接将强不移鼓动时期翻新，不休吐旧容新，打造一流的新时期、新工艺平台，提高科罚遵循，赋能用户高质料发展。

跟着公司各项业务的接续发展与优化，芯联集成有望链接保持高增长态势，进一步安谧其在行业内的杰出地位。公司将链接袭取翻新精神和超卓功绩，纳闷引颈行业发展，为社会创造更大价值。